三星发布最新先进工艺技术路线图 2nm工艺竞赛晋级
近来，三星在美国加州圣何塞举办的三星晶圆代工论坛(SFF)上表明，在曩昔一年中，三星代工的AI需求相关销售额增长了80%，估计到2028年，其AI芯片代工客户数量将比2023年添加4倍，代工销售额将比2023年添加9倍。三星还发布了其最新的工艺技能路线图，包含两个新的工艺节点—SF2Z和SF4U，而且将为其代工客户供给全面的“一站式”人工智能解决方案。
三星发布的最新先进制程工艺技能路线图
据了解，三星此次发布的最新2nm工艺节点SF2Z选用了优化的反面供电网络(BSPDN)技能，将电源轨置于晶圆反面，以下降供电电路对互联信号电路的搅扰。与第一代2nm节点SF2比较，SF2Z在进步功率、功用和面积的一起，还可以下降电压，然后进步HPC规划的功用，该技能估计将于2027年完结量产。此次发布的另一个工艺节点SF4U是一种4nm变体，经过结合光学缩小来供给PPA改善，方案于2025年完结量产。
三星还透露了其SF1.4（1.4纳米）的准备工作现在发展顺畅，有望在2027年达到功用和良率方针并完结量产。三星还将经过资料和结构立异，活跃刻画1.4纳米以下的未来工艺技能。
而三星的两位老对手此前也发布了其先进制程的路线图，台积电方案在2025年推出工艺节点N2（2nm工艺）。台积电表明，N2将是台积电首个运用全栅极（GAA）纳米片晶体管的出产节点，这将明显进步其功用、功耗和面积（PPA）特性。与N3E比较，在N3上出产的半导体可将功耗下降25%~30%，将功用进步10%~15%，并将晶体管密度进步15%。2026年，台积电将推出N2P（功用增强型2纳米级）和A16（具有反面功率传输功用的1.6纳米级），别离针对智能手机和高功用核算使用。
台积电的先进工艺技能路线图
英特尔早在2021年就提出了“四年五个节点”方案，即四年内完结Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A、Intel 18A（可对应7nm～1.8nm工艺）五个节点。英特尔首席执行官帕特・基辛格表明，英特尔的Intel 20A（2纳米）和18A（1.8nm）将按期上市，是业界第一批选用PowerVia反面供电技能的芯片，经过优化供电进步功用和晶体管密度。英特尔在本年2月拓宽了制程技能路线图，新增了Intel 14A（1.4nm工艺）和数个专业节点的演化版别。三家在先进制程上的进展可以说是针锋相对。
三星还在会上强调了其GAA技能,方案在本年下半年量产其第二代3nm工艺(SF3)，并在行将推出的2nm工艺上完结GAA。
在人工智能解决方案方面，三星将于2027年推出一个整合代工、内存和AVP事务等各个事务优势的人工智能渠道（AI Solution），具有高功用、低功耗和高带宽等特色，还可依据特定的人工智能需求进行定制。