英特尔更新晶圆代工路线图：18A制程本年量产 14A也有新进展
财联社4月30日讯（修改 史正丞）当地时间周二，英特尔举行晶圆代工事务Direct Connect大会。新任CEO陈立武在上千名产业链客户面前，许诺公司将持续在代工事务上发力。英特尔也在周二揭露最新的工艺制程道路图。
陈立武在开场时表明，自从他5周前出任CEO以来，业界人士一直在问询他是否方案持续推动晶圆代工事务。他表明：“答案是必定的，我致力于让英特尔的代工事务取得成功，而且我知道有哪些方面需求改善。”
英特尔也在周二宣告，备受重视的18A（1.8纳米）工艺现在现已进入危险出产阶段，估计将在本年完成量产。一起该工艺的功能增强变体18A-P也现已进入前期晶圆的工厂出产。别的，根据先进3D封装技能的18A-PT工艺也出现在远期道路图中。
公司首席全球运营官兼代工出产和供应链总经理Naga Chandrasekaran博士，也在现场展现了一块由俄勒冈工厂出产的18A制程晶圆样品。
作为参照，业界龙头台积电的2nm（N2）工艺有望在本年下半年量产，与N3E工艺比较，预期能进步10%-15%的功能，一起功耗下降25%-30%。
英特尔一起宣告，18A之后的下一代14A工艺制程将在2027年前后进入危险出产阶段。预期新工艺将带来15%-20%的能效提高，以及芯片密度添加1.3倍。
公司也泄漏，现已向前期客户分发14A工艺制程套件，并收到多家客户在新工艺节点上构建芯片的意向。若按方案进行，14A也将成为业界首个运用阿斯麦高数值孔径极紫外线光刻机量产的制程。台积电的A14技能方案于2028年投产，但不会引进高数值孔径的光刻机。
在发布会上，陈立武也披露了代工事务的四大根底方针，着重公司正在转向敞开和标准化，这也是许多客户长期以来的诉求。
陈立武表明：“英特尔的代工事务要完成：在具有本钱竞争力的根底上完成功率、功能和面积方针；保证工艺技能可以为广泛的客户集体所运用；在先进封装范畴树立深化的协作关系；以及从头建立英特尔作为一个牢靠的、生态体系友爱的代工协作伙伴。”
陈立武也请来了新思科技、楷登电子等产业链公司的掌门人，并披露了一系列EDA和IP协作。
作为发布会的花絮，英特尔也发布了一段机器人（狗）在晶圆厂的工作情况。这只由波士顿动力制作的机器狗装备了热能感应摄像头，可以在晶圆厂内巡视并辨认过热的机器。驱动机器狗的AI体系能主动生成工单，呼唤人类工程师到现场进行修理。
（来历：英特尔）
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