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英伟达、台积电入局 AI芯片性能需求催化FOPLP赛道产业链公司回应最新进展

liukang20242个月前 (05-18)980

《科创板日报》8月9日讯（记者黄修眉）两大半导体工业巨子近期的动作，让FOPLP（扇出型面板级封装）进一步被商场重视。英伟达表明最快将于2026年导入FOPLP以缓解CoWoS产能吃紧。台积电宣告树...