1.4nm露脸，晶圆代工大厂台积电发表技能路线图

liukang202410小时前718吃瓜583

4月23日，晶圆代工大厂台积电举行2025北美技能论坛。

台积电在论坛上指出，N3P技能已进入量产，并表明N2技能将在2025年下半年量产。与此一起，台积电还对外展现了其最新的半导体技能路线图，首要聚集人工智能（AI）、高功用核算（HPC）及先进封装范畴的打破。

A14制程露脸，估计2028年量产

A14是台积电规划的1.4纳米级先进制程，也是台积电的下一代代先进逻辑制程技能，旨在经过供给更快的核算速度和更高的能效来推进人工智能转型。此外，A14制程技能还有望经过提高智能手机的内置AI功用，使其愈加智能。

台积电称，A14的表现将显着逾越当时最先进的3纳米制程，以及本年晚些时候行将量产的2纳米制程。

据悉，A14将选用第二代全盘绕栅极场效应晶体管（GAAFET），替代传统FinFET，经过优化栅极结构和沟道密度，提高电流控制才能，完成更高功用和能效。A14还将经过NanoFlex Pro技能供给更大的灵活性。

与行将于本年晚些时候量产的N2工艺制程比较，在相同功耗下，A14速度可提高15%，或在相同速度下下降高达30%的功耗，一起逻辑密度将提高20%以上。台积电指出，结合纳米片晶体管规划协同最佳化经历，方案将NanoFlex™规范单元架构开展成NanoFlex™Pro，以完成更佳效能、能效和规划灵活性。

台积电A14制程技能要点面向人工智能（AI）、高功用核算（HPC）及高端移动设备，并支撑更杂乱的AI模型运算与低推迟数据处理。

现在A14制程研制开发进展顺畅，良率已提早完成，台积电方案于2028年正式投产，后续还将推出衍生版别（如A14P、A14X、A14C），别离针对高功用、极致优化和本钱灵敏型需求。

N3宗族再行进：N3P发动量产，N3X下半年接棒

在技能论坛上，台积电泄漏，已依照原方案在2024年第四季度发动N3P（第三代3纳米级）制程量产，首要面向需求提高效能，一起保存3纳米级IP客户端和数据中心使用。

N3P制程是台积电3nm工艺宗族中的“功用增强版”，归于该宗族的第三代技能节点，前两代别离为N3B（根底版）和N3E（本钱优化版）。

作为N3E的进阶版，N3P保存了规划规矩和IP兼容性，在平等功耗下功用提高约5%，或在相同功用下功耗下降5~10%。而且关于典型的逻辑、SRAM和模仿模块混合规划，晶体管密度提高4%。

值得一提的是，台积电将持续强大N3制程宗族，推出N3X制程，并方案在本年下半年量产。

据媒体报导，与N3P比较，N3X可在相同功耗下将最高效能再提高5%，或许在相同功用下下降7%的功耗。报导称，N3X最要害的优势在于支撑高达1.2V的电压。但需求指出的是，1.2V的电压对3纳米级制程而言归于极限频率。这样的极限频率也有价值，如漏电功耗或许增加高达250%，因而芯片开发者在选用1.2V电压规划N3X芯片时需求分外慎重。

先进封装技能SoW-X拟2027年量产

SoW-X全称为System-on-Wafer-X，是台积电发布的最新晶圆级封装技能，归于CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封装技能宗族的新成员。

该技能经过Chip-Last流程（先在晶圆上构建中介层，再增加芯片），可以将至少16个大型核算芯片、存储芯片、光互连模块及其他新技能整合在餐盘巨细的基板上，构成晶圆级体系，供给高达数千瓦的功率支撑。其中心方针是为高功用核算（HPC）和人工智能（AI）芯片供给超高集成度和核算功率。